용이분산 ATH

용이분산형 ATH(Aluminum Trihydroxyx) 난연제는 "정확한 표면에너지 제어 + 복합개질 + 형태최적화"의 3-in-one 공정을 거쳐 개발된 고성능 무기할로겐프리 난연재입니다. 이는 기존 ATH의 높은 극성과 표면 에너지로 인해 발생하는 심각한 응집, 불균일한 분산, 가공 점도 급증 등 업계의 문제점을 해결합니다. 전선 및 케이블, 코팅, 고무 및 플라스틱 제품, 신에너지 보조 재료와 같은 분야의 보급률이 증가함에 따라 고속 혼합, 필름 압출 및 정밀 사출 성형과 같이 분산 요구 사항이 엄격한 처리 시나리오에 특히 적합합니다.

핵심강점

1. 응집 방지 결정 제어 기술로 상온에서 획기적인 분산 달성

-상온에서 교반하여 분산이 가능 : 분말의 표면을 특수 전하균형으로 처리하여 입자간의 반발력이 인력보다 크다. 고속분산기, 샌드밀 등의 중장비가 필요하지 않습니다. 상온에서 저속(300-500r/min)으로 교반하면 마이크로 스케일의 균일한 분산을 달성할 수 있으며 분산 시간은 60% 이상 단축됩니다.

- 응집 제로 높은 균일성: 분산 균일성은 ≥ 99%로 안정적이고, 입자 크기 분포 SPAN은 ≤ 1.3이며, 큰 입자 응집이 없으며, 첨가 후 제품 표면에 마킹, 핀홀 또는 약한 기계적 특성이 없습니다. 품질 일관성이 99.5% 이상으로 향상되었습니다.

-2차 응집 방지 특성: 표면에 코팅된 서방성 분산제는 기재 내로 천천히 이동하여 입자 분산 상태를 지속적으로 유지합니다. 고온 압출, 고압 성형 등의 가공 단계를 거친 후에도 분말 뭉침이나 침전 등의 문제가 발생하지 않아 제품 성능의 장기적인 안정성이 보장됩니다.

2. 높은 호환성과 낮은 성능 저하의 균형을 맞춘 타겟 인터페이스 수정 기술

-다중 기판의 원활한 적응: 고무, 코팅, 접착제 및 기타 유형에 대한 맞춤형 인터페이스 수정 솔루션을 사용하여 EVA, PVC, 에폭시 수지, 폴리우레탄 등과 같은 기판에 적용할 수 있습니다. 기판의 분자 사슬과 "물리적 권선 + 화학적 고정"의 이중 조합을 형성하여 인터페이스 결합 강도를 50% 이상 증가시킵니다.

-고충전 상태에서 우수한 성능: EVA 케이블 소재 시스템의 55% 높은 충전 함량에서 인장 강도는 18.2MPa에 도달할 수 있으며, 파단 연신율 ≥ 420%, 기계적 특성 유지율 ≥ 95%는 기존 ATH보다 35% 더 높으면서도 제품의 뛰어난 유연성과 노화 방지 성능을 유지합니다.

-낮은 흡유량으로 비용 절감 및 효율성 증대: 흡유량은 12-15mL/100g으로 기존 ATH보다 40% 낮습니다. 기판 시스템에 사용되는 수지 및 가소제의 양을 크게 줄이고 원자재 비용을 25%~30% 절감하며 용융 유동성을 향상시키고 가공 중 장비 마모를 줄일 수 있습니다.3. 구형 형상 최적화: 분산 저항 감소

구형의 분산이 쉬운 ATH를 맞춤화하고 개발하기 위해 "종자 유도 핵생성+스프레이 과립화" 공정을 채택했습니다. 이는 전통적인 불규칙 입자와 다릅니다.

-우수한 유동성: 구형도 ≥ 0.92, 패킹 밀도 35% 증가, 혼합 및 압출 공정 중 입자 간 미끄럼 저항 50% 감소, 분산 효율 2배 증가, 자동화된 연속 생산 라인에 적합합니다.

- 가공 마모 감소: 구형 입자는 장비 나사 및 금형의 마모율을 70% 줄이고 장비 수명을 연장하며 생산 비용을 절감합니다.

-난연 효율 향상: 구형 입자가 기판에 균일한 "난연 네트워크"를 형성하여 열전도 효율을 25% 증가시킵니다. 35%를 추가하면 UL94 V-0 레벨을 달성할 수 있어 기존 ATH에 비해 충전량을 20% 줄일 수 있습니다.

4. 좁은 입자 크기 분포 설계: 조밀한 분산 시스템 구축

정확한 입자 크기 제어 및 좁은 분포 설계를 달성하기 위해 "다단계 기류 분쇄 + AI 지능형 분류" 기술을 채택합니다.

-입자 크기 맞춤화: 0.5-10μm의 전체 범위를 포괄하고, D50은 1-5μm 내에서 정확하게 제어할 수 있으며, 범위 값 ≤ 0.8(업계 평균 ≥ 1.2), D90/D10≤2.5, 큰 입자의 응집 및 작은 입자의 2차 응집을 방지합니다.

- 조밀한 충진 : 거친 입자와 미세한 입자를 시너지적으로 적층하여 충진 밀도를 30% 증가시키면서 높은 분산성을 확보하여 복합재료의 기계적 성질을 더욱 균일하게 하고 표면 평활도를 1단계 향상시킵니다.

-시험 보증 : 레이저 입자 크기 분석기와 주사 전자 현미경 (SEM)을 사용한 이중 테스트가 채택됩니다. 각 제품 배치에는 입자 크기 분포 보고서와 미세한 분산 형태 다이어그램이 제공되어 안정적인 분산 성능을 보장합니다.

애플리케이션 시나리오

1. 와이어 및 케이블: 효율적인 처리를 위해 연기가 적은 할로겐 프리 케이블이 선호됩니다.

-응용 시나리오: 5G 기지국 피더, 신에너지 차량 와이어링 하니스, 중압 및 고전압 케이블용 절연 외피;

-핵심가치: 분산이 용이한 ATH는 연기가 적은 할로겐프리 폴리올레핀(LSZH) 시스템에 별도의 분산제 없이 균일하게 혼합됩니다. 압출 속도가 25% 향상되었으며, 케이블 표면이 입자 돌출 없이 매끄러워졌습니다. 동시에 IEC 60332-1-2 난연제 표준을 충족하며 연소 중 연기가 적고 독성이 낮습니다.

2. 코팅 및 건축자재: 시공 편의성과 성능의 Win-Win 상황

-응용 시나리오: A급 내화 코팅, 폴리머 시멘트 방수 코팅, 난연성 단열 보드;

-핵심 가치: 코팅 시스템에서 혼합 및 분산이 용이하고 매끄럽고 긁힘이 없는 구조, 보관 중 침전이나 층 형성이 없음, 장식 요구에 적합한 높은 백색도(L≥95), 수지와의 우수한 상용성, GB 8624 건물 화재 방지 클래스 A 표준에 따라 코팅 접착력이 1단계 향상되었습니다.

3. 고무 및 플라스틱 제품: 고충진 하에서 분산 및 인성 균형

- 적용 시나리오: PVC 파이프/프로파일, 고무 컨베이어 벨트, 정밀 사출 성형 부품;

-핵심가치 : 60%의 높은 충전량에도 우수한 분산성을 유지합니다. 고무 및 플라스틱 제품의 인장 강도 유지율은 85% 이상이며 충격 강도는 20% 증가합니다. 가공시 용융점도가 낮고 달라붙는 현상이 없습니다. 불량률이 0.5% 미만으로 감소합니다.

4. 신에너지 보조재료: 정밀 가공 요구에 적합

-응용 시나리오: 전원 배터리 팩의 단열층, 광전지 케이블 재료, 전자 포장 접착제;

-핵심가치: 나노급 용이분산형 모델은 뭉침으로 인한 누출 위험 없이 정밀 전자부품에 균일하게 분산됩니다. 유전 상수는 2.8-3.0으로 안정적이며 고주파 전송 및 절연 요구 사항에 적합합니다. 동시에 배터리 열 폭주 확산 테스트를 통해 신에너지 제품의 안전성이 보장됩니다.

- 검색적응 : 신에너지 부자재용 ATH 분산이 용이한가? 고단열+저응집성, 자동차, 태양광 기업 모두 인증!

5. 필름 및 복합재료: 균일성이 제품 품질을 결정합니다.

-응용 시나리오: 난연성 필름, 탄소 섬유 복합 재료, FRP 제품;

-핵심 가치: 분산이 용이한 ATH는 필름 가공 시 고르게 분포될 수 있어 입자 응집으로 인한 핀홀 및 불균일한 두께와 같은 결함을 방지할 수 있습니다. 인장강도는 15% 향상되었으며, 난연등급은 UL94 V-0에 도달하였습니다. 포장재, 건축자재 등 고급 필름 용도에 적합합니다.

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